L’LG G8 ThinQ con tecnologia Time-of-Flight sarà presentato al Mobile World Congress 2019

LG Electronics e Infineon Technologies AG hanno sviluppato una collaborazione per portare la tecnologia Time-of-Flight (ToF) sugli smartphone LG, rendendola accessibile a tutti i selfie lover.

Il chip del sensore d’immagine REAL3 di Infineon, infatti, giocherà un ruolo fondamentale all’interno della fotocamera anteriore del nuovissimo LG G8ThinQ, che sarà presentato ufficialmente a Barcellona durante il Mobile World Congress 2019.

Basandosi sull’esperienza di Infineon e pmdtechnologies nello sviluppo di algoritmi per la creazione di scansioni 3D puntiformi, l’innovativo sensore donerà alla fotocamere frontale un nuovo livello di precisione.

Mentre le altre tecnologie 3D utilizzano algoritmi complessi per calcolare la distanza di un oggetto dall’obiettivo della fotocamera, il chip del sensore d’immagine ToF fornisce misurazioni più accurate catturando la luce infrarossa che viene riflessa dal soggetto. Di conseguenza, ToF è più veloce ed efficace, riducendo al tempo stesso il carico di lavoro sul processore e i consumi.

Grazie alla sua rapidità, la tecnologia ToF è utilizzata anche per svariati metodi di autenticazione biometria, fra cui il riconoscimento facciale. Inoltre, poiché ToF riconosce gli oggetti in 3D senza essere influenzato dalle fonti di luce esterne, offre un’efficacia superiore sia all’esterno sia in ambienti chiusi, il che la rende ideale per l’uso di applicazioni di realtà aumentata (AR) e realtà virtuale (VR).

Infineon, leader mondiale nella produzione di semiconduttori, è nota anche per la sua eccellenza tecnologica nello sviluppo di sensori. Il produttore di chip tedesco fornisce infatti applicazioni altamente affidabili per il settore automobilistico, il power management e la digital security. L’azienda ha sviluppato la tecnologia ToF presente nel LG G8ThinQ per l’utilizzo sia negli smartphone di fascia alta sia nei dispositivi di gamma media.

“Infineon è pronta a rivoluzionare il mercato”, ha dichiarato Andreas Urschitz, presidente della divisione Power Management & Multimarket di Infineon. “Abbiamo sviluppato un servizio che va oltre il semplice prodotto – con particolari applicazioni per gli OEM telefonici, le design house e i produttori di moduli di fotocamere. Entro cinque anni, ci aspettiamo che le fotocamere 3D siano presenti nella maggior parte degli smartphone, e Infineon contribuirà in modo significativo a questo cambiamento”.

“Tenendo a mente l’obiettivo di LG di portare un reale valore aggiunto ai propri clienti, il nostro nuovo flagship integra la tecnologia ToF per offrire un sistema di autenticazione sicuro senza sacrificare le potenzialità della fotocamera”, ha dichiarato Chang Ma, vicepresidente senior e responsabile della Product Strategy di LG Mobile Communications Company. “LG G8ThinQ con ToF sarà la scelta giusta per gli utenti che cercano uno smartphone premium dalle prestazioni fotografiche senza pari.”


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